证券日报网讯易天股份（300812）9月16日在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体专用设备领域，公司控股子公司微组半导体有布局可应用碳化硅的热贴设备，目前设备尚处于研发阶段，具有不确定性。同时微组半导体的相关封装设备可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
华夏配资网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
